(Quelle: siehe unten)
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Intel arbeitet zurzeit hart an der kommenden Prozessor-Generation namens Nehalem. Die Kollegen von TheInquirer konnten nun an Bilder einer experimentellen Sockelplatine gelangen. Diese auf den Sockel 1366 basierende Platine weist im Vergleich zum 775-Sockel andere Kühlerbefestigungen auf.
Die vier Kühlerbohrungen sind nun weiter von einander entfernt. Demnach müsste sich das Gewicht potenziell schwerer Kühler besser auf der Platine verteilen können. Das zieht jedoch den Nachteil mit sich, dass Sockel 775-Kühler mit großer Wahrscheinlichkeit nicht mehr zum Einsatz kommen können – Kühlerhersteller dürfte diese Tatsache sehr erfreuen.
Auffallen tut auch die auf der Rückseite verschraubte Metallplatte, auch der Sockel auf der Vorderseite weißt einige Neuerungen gegenüber seinem Vorgänger auf. So ändert sich beispielsweise die Größe von 58 mal 61mm auf 60 mal 82 mm. (
cs)
Es gibt 1 Kommentar zu dieser Newsmeldung
1. Firetribe (12.04.2008 um 11:43 Uhr)
auffallen tut auch....:-D
Naja, eine Überarbeitung des Pushpin-Systems ist ja mal nicht schlecht...:-p
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