(Quelle: siehe unten)
Im Zuge der IDF hat Intel einige technische Details zu der derzeit in Entwicklung befindlichen USB 3.0-Technologie bekannt gegeben. Die neue Schnittstelle soll abwärtskompatibel sein, gleichzeitig aber über ein bis zu zehnfach höheres Bandbreiteverfügen. Demnach ändert sich die Steckerform anders als anfangs vermutet nicht.
Die USB 2.0 Schnittstelle bietet momentan eine Übertragungsrate von maximal 480 MBit/s bzw. 60 MByte/s. Mit der USB-Schnittstelle in der Version 3.0 sollen theoretische Geschwindigkeiten von bis zu 4,8 GBit/s bzw. 600 MByte/s möglich sein. Weitere Informationen hielt Intel jedoch zurück und verwies auf die erste Jahreshälfte 2008.
Neben Intel beteiligen sich an der Entwicklung des neuen Standarts auch die Unternehmen HP, Microsoft, NEC, NXP Semiconductors und Texas Instruments. Ziel der neuen Schnittstelle ist energiesparenderes Arbeiten und eine höhere Effizienz zu ermöglichen. (
cs)
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