Single In-Line Package

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Die Single In-Line Package (SIP) ist eine elektronische Bauform, die ein Bauteil mit einer Reihe Kontaktpins bezeichnet. Die Bauform gehört zur Kategorie der Through Hole Technology-Bauteile.

Widerstandsnetzwerke bzw. -arrays in Dünnschichttechnologie

Anwendungen:

• Sie war zu Zeiten der 286er-PCs für Speicherbausteine sehr beliebt, bis sie durch die Single In-Line Memory Module-Bauform abgelöst wurden.
• Widerstandsnetzwerke
• Diverse ICs
• elektronische Baugruppen

[Bearbeiten] Weblinks

• Erklärung zu SIP-Modulen im Hardware Lexikon von at-mix.de